FILM D'ENCAPSULATION ET PROCÉDÉ D'ENCAPSULATION D'UN DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE ORGANIQUE AU MOYEN DUDIT FILM (Brevets)

Titre

FILM D'ENCAPSULATION ET PROCÉDÉ D'ENCAPSULATION D'UN DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE ORGANIQUE AU MOYEN DUDIT FILM

N° et date de publication de la demande

WO2014189291 - 27/11/2014

Type de la demande

N° et date de dépôt

PCT/KR2014004549 - 21/05/2014

N° et date de priorité

KR20130057127 - 21/05/2013 ; KR20130057307 - 21/05/2013

Classification CIB

H10K 99/00

Classification CPC

H10K 50/84 ; H10K 50/84 ; H10K 50/844 ; H10K 50/846 ; H10K 71/00 ; H10K 85/40 ; H10K 85/111 ; H10K 85/141 ; H10K2102/00

Famille de brevets

CN105247700A ; US2016118620A1 ; KR20140136900A ; WO2014189291A1 ; JP2016520247A ; TW201518102A ; EP3001476A1

Abrégé

La présente invention concerne un film d'encapsulation, un produit d'encapsulation de dispositif électronique organique et un procédé d'encapsulation d'un dispositif électronique organique. Le film d'encapsulation selon l'invention bloque efficacement l'humidité ou l'oxygène s'introduisant dans le dispositif électronique organique à partir de l'extérieur, empêchant ainsi l'endommagement de l'adhésion et l'endommagement du film organique sous l'effet de la dilatation cubique qui se produit quand un agent absorbant l'humidité réagit avec l'humidité, et prolongeant la durée de vie du dispositif électronique organique de manière à contribuer à une haute fiabilité.