Brevet : EP3001476 - FILM D'ENCAPSULATION ET PROCÉDÉ D'ENCAPSULATION D'UN DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE OR...

Titre

FILM D'ENCAPSULATION ET PROCÉDÉ D'ENCAPSULATION D'UN DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE ORGANIQUE AU MOYEN DUDIT FILM

N° et date de publication de la demande

EP3001476 - 30/03/2016

Type de la demande

A1

N° et date de dépôt

EP14800764.4 - 21/05/2014

N° et date de priorité

KR20130057127 - 21/05/2013 ; KR20130057307 - 21/05/2013

Famille de brevets

CN105247700A ; US2016118620A1 ; KR20140136900A ; WO2014189291A1 ; JP2016520247A ; TW201518102A ; EP3001476A1

Abrégé

Provided are an encapsulation film, a product for encapsulating an organic electronic device (OED) using the same, and a method of encapsulating an OED. The encapsulation film may effectively block moisture or oxygen permeating into the OED from an external environment, prevent adhesion failure and damage to an organic film due to volume expansion occurring by a reaction between a moisture adsorbent and moisture, and provide high reliability due to increases in a lifespan and durability of the OED.