Précédent
Suivant
Brevet : EP1356509 - RENFORCEMENT STRUCTUREL DE FILMS DIELECTRIQUES FORTEMENT POREUX ET A FAIBLE CON...
Titre
RENFORCEMENT STRUCTUREL DE FILMS DIELECTRIQUES FORTEMENT POREUX ET A FAIBLE CONSTANTE DIELECTRIQUE PAR DES STRUCTURES A EFFET DE BARRIERE A LA DIFFUSION DU CUIVRE
N° et date de publication de la demande
EP1356509 - 29/10/2003
Type de la demande
A2
N° et date de dépôt
EP01991604.8 - 18/12/2001
N° et date de priorité
US74770100 - 20/12/2000
Classification CIB
Classification CPC
H01L 21/02126 ; H01L 21/02203 ; H01L 21/02304 ; H01L 21/02362 ; H01L 21/76801 ; H01L 21/76802 ; H01L 21/76807 ; H01L 21/31695 ; H01L 21/02126 ; H01L 21/76807 ; H01L 21/02203 ; H01L 21/02304 ; H01L 21/76802 ; H01L 21/76801 ; H01L 21/02362
Famille de brevets
US2002132468A1 ; TW531830B ; AU3133002A ; US2002074663A1 ; EP1356509A2 ; WO0250894A2 ; CN1537330A
INTERVENANTS
Déposant
INTEL CORPORATION - 2200 MISSION COLLEGE BOULEVARD SANTA CLARA, CA 95052 - US
Titulaire
INTEL CORPORATION - 2200 MISSION COLLEGE BOULEVARD SANTA CLARA, CA 95052 - US
Inventeur
WONG, LAWRENCE, D. BEAVERTON, OR 97006 - US
Mandataire
SAMSON & PARTNER - WIDENMAYERSTRASSE 6 80538 MUNCHEN - DE
STATUT EN FRANCE : Dossier déchu définitivement
Délivrance
24/10/2012
Date de constatation de déchéance
-
30/08/2013 (BOPI 2013-39)
