Brevet : WO2014062273 - SUBSTRAT COMPRENANT PLUSIEURS DISPOSITIFS ENCAPSULÉS

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Titre

SUBSTRAT COMPRENANT PLUSIEURS DISPOSITIFS ENCAPSULÉS

N° et date de publication de la demande

WO2014062273 - 24/04/2014

Type de la demande

A2

N° et date de dépôt

PCT/US2013052974 - 31/07/2013

N° et date de priorité

US201213563626 - 31/07/2012

Classification CIB

B81B 7/02 ; B81C 1/00

Abrégé

Un dispositif comportant plusieurs couches fonctionnelles encapsulées comprend un substrat, une première couche fonctionnelle positionnée au-dessus d'une surface supérieure du substrat, la couche fonctionnelle comprenant une première partie de dispositif, une première couche d'encapsulation encapsulant la première couche fonctionnelle, une seconde couche fonctionnelle positionnée au-dessus de la première couche d'encapsulation, la seconde couche fonctionnelle comprenant une seconde partie de dispositif, et une seconde couche d'encapsulation encapsulant la seconde couche fonctionnelle.

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INTERVENANTS

Déposant

BOSCH GMBH ROBERT (ROBERT BOSCH GMBH) - DE

CHEN PO-JUI (CHEN, PO-JUI) - US

YAMA GARY (YAMA, GARY) - US

LIGER MATTHIEU (LIGER, MATTHIEU) - US

GRAHAM ANDREW (GRAHAM, ANDREW) - US

Inventeur

CHEN PO-JUI (CHEN, PO-JUI) - US

YAMA GARY (YAMA, GARY) - US

LIGER MATTHIEU (LIGER, MATTHIEU) - US

GRAHAM ANDREW (GRAHAM, ANDREW) - US

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