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Brevet : EP0764704 - Utilisation de polymères précéramiques comme adhésifs pour l'électronique
Titre
Utilisation de polymères précéramiques comme adhésifs pour l'électronique
N° et date de publication de la demande
EP0764704 - 26/03/1997
Type de la demande
A1
N° et date de dépôt
EP96306192.4 - 27/08/1996
N° et date de priorité
US53321795 - 25/09/1995
Classification CIB
Classification CPC
C09J 5/02 ; C09J 5/06 ; H01L 24/29 ; H01L 24/83 ; H01L2224/29 ; H01L2224/29101 ; H01L2224/29287 ; H01L2224/29324 ; H01L2224/29339 ; H01L2224/29344 ; H01L2224/29347 ; H01L2224/29369 ; H01L2224/29386 ; H01L2224/29388 ; H01L2224/8319 ; H01L2224/8385 ; H01L2924/00013 ; H01L2924/01004 ; H01L2924/01005 ; H01L2924/01006 ; H01L2924/01011 ; H01L2924/01013 ; H01L2924/01015 ; H01L2924/01018 ; H01L2924/01023 ; H01L2924/01024 ; H01L2924/01027 ; H01L2924/01029 ; H01L2924/01033 ; H01L2924/01039 ; H01L2924/0104 ; H01L2924/01041 ; H01L2924/01047 ; H01L2924/01073 ; H01L2924/01078 ; H01L2924/01079 ; H01L2924/014 ; H01L2924/07802 ; H01L2924/14 ; C09J 5/02 ; C09J 5/06 ; H01L 24/29 ; H01L 24/83 ; C09J 5/02 ; C09J 5/06 ; H01L 24/29 ; H01L 24/83 ; H01L2224/29 ; H01L2224/29101 ; H01L2224/29287 ; H01L2224/29324 ; H01L2224/29339 ; H01L2224/29344 ; H01L2224/29347 ; H01L2224/29369 ; H01L2224/29386 ; H01L2224/29388 ; H01L2224/8319 ; H01L2224/8385 ; H01L2924/00013 ; H01L2924/01004 ; H01L2924/01005 ; H01L2924/01006 ; H01L2924/01011 ; H01L2924/01013 ; H01L2924/01015 ; H01L2924/01018 ; H01L2924/01023 ; H01L2924/01024 ; H01L2924/01027 ; H01L2924/01029 ; H01L2924/01033 ; H01L2924/01039 ; H01L2924/0104 ; H01L2924/01041 ; H01L2924/01047 ; H01L2924/01073 ; H01L2924/01078 ; H01L2924/01079 ; H01L2924/014 ; H01L2924/07802 ; H01L2924/14
Famille de brevets
US5904791A ; JPH09130065A ; TW344937B ; DE69606942T2 ; EP0764704A1 ; KR970015702A
Abrégé
Une méthode pour l'adhésion d'un composant électrique sur un substrat dans lequel une couche d'un polymère de précéramique est appliqué entre le composant électronique et le substrat auquel ce composant doit adhérer, suivi par le chauffage pour convertir le polymère de précéramique en céramique. La méthode forme une liaison forte qui n'est pas affectée par l'environnement. La méthode est valable pour faire adhérer des circuits intégrés sur des supports ou des plaques de circuits imprimés.
INTERVENANTS
Déposant
DOW CORNING (DOW CORNING CORPORATION) - US
Titulaire
DOW CORNING CORPORATION
Inventeur
BEARINGER CLAYTON R (BEARINGER, CLAYTON R.) - US
CAMILLETTI ROBERT CHARLES (CAMILLETTI, ROBERT CHARLES) - US
CHANDRA GRISH (CHANDRA, GRISH) - US
HALUSKA LOREN ANDREW (HALUSKA, LOREN ANDREW) - US
GENTLE THERESA EILEEN (GENTLE, THERESA EILEEN) - US
Mandataire
CABINET LAVOIX - 2 PLACE D ESTIENNE D ORVES - 75441 PARIS CEDEX 09 - FR - N° Siren : 331829754
STATUT EN FRANCE : Dossier déchu définitivement
Délivrance
08/03/2000
Remise de traduction du brevet
26/05/2000 (BOPI 2000-21)
Date de constatation de déchéance
-
30/04/2002 (BOPI 2002-18)
Dernière annuité payée
10/07/2000
Quantième- N° de l'annuité payée
5
