Brevet : EP0637076 - Assemblage de circuit électronique, comportant des moyens perfectionnés de diss...

Titre

Assemblage de circuit électronique, comportant des moyens perfectionnés de dissipation thermique

N° et date de publication de la demande

EP0637076 - 01/02/1995

Type de la demande

A2

N° et date de dépôt

EP94109904.6 - 27/06/1994

N° et date de priorité

US9967093 - 29/07/1993

Famille de brevets

EP0637076A2 ; DE69425796T2 ; JPH0758257A ; CN1098844A ; US5388027A

Abrégé

L'invention concerne un circuit électronique ayant une aptitude améliorée à l'abaissement de chaleur. Le circuit comprend une plaquette (56) portant les composants, à travers laquelle se trouve une ouverture (62). L'ouverture est dimensionnée de manière à recevoir un composant électronique générant de la chaleur (64). Une couche de diamant (50) est fixée comme dissipateur de chaleur vers le fond (58) de la plaquette portant le composant. Le composant générateur de chaleur (64) est fixé directement à la couche de diamant (50), à travers l'ouverture (62) dans la plaquette portant le composant (56). La couche de diamant fournit une isolation électrique, ainsi qu'une dissipation thermique supérieure.