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Brevet : EP1408548 - Procédé pour la fabrication d'un composant électronique avec grille de connexio...
Titre
Procédé pour la fabrication d'un composant électronique avec grille de connexion
N° et date de publication de la demande
EP1408548 - 14/04/2004
Type de la demande
A2
N° et date de dépôt
EP03022722.7 - 09/10/2003
N° et date de priorité
DE10247610 - 11/10/2002
Classification CIB
Classification CPC
H01L 21/565 ; H01L 23/49562 ; H01L 24/48 ; H01L 24/49 ; H01L2224/48091 ; H01L2224/48247 ; H01L2224/48257 ; H01L2224/49 ; H01L2924/00014 ; H01L2924/0103 ; H01L2924/0105 ; H01L2924/01068 ; H01L2924/01082 ; H01L2924/181 ; H01L2924/1815
Abrégé
L'invention concerne un composant (1) électronique se composant d'un support de système (2), d'une plate-forme (5) et éventuellement d'au moins un raccord électrique (6', 6"), où sur la plate-forme (5) est disposé au moins un composant électronique (3), et d'un boîtier (4) qui entoure le composant électronique (3) et la plate-forme (5), où sur la plate-forme (5) au moins une zone d'installation (7) est prévue pour soutenir la plate-forme (5) pendant le processus de fabrication du boîtier (4), et où au moins la zone d'installation (7) sort au moins en partie du boîtier (4).
INTERVENANTS
Déposant
MICRONAS GMBH - HANS-BUNTE-STRASSE 19 79108 FREIBURG I. BR. - DE
Titulaire
TDK-MICRONAS GMBH - HANS-BUNTE-STRASSE 19 79108 FREIBURG I. BR. - DE
Inventeur
HAUSER, WOLFGANG 79346 ENDINGEN - DE
JOOS, CHRISTIAN 79238 EHRENKIRCHEN - DE
HEITZLER, VIKTOR 79224 UMKRICH - DE
Mandataire
KOCH MULLER - PATENTANWALTSGESELLSCHAFT MBH MAASSSTRASSE 32/1 69123 HEIDELBERG - DE
STATUT EN FRANCE : Déchu
Délivrance
05/01/2011
Registre national des brevets (RNB)
17/07/2018 - N°0222950 - CD : Changement de nom, de dénomination (BOPI 2018-33)
Date de constatation de déchéance
-
05/09/2020 (BOPI 2020-42)
Dernière annuité payée
22/10/2018
Quantième- N° de l'annuité payée
16
Date de paiement de la prochaine annuité
31/10/2019
