Brevet : EP1057554 - Liant pour la fabrication de compositions de moules et noyaux de fonderie

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Titre

Liant pour la fabrication de compositions de moules et noyaux de fonderie

N° et date de publication de la demande

EP1057554 - 06/12/2000

Type de la demande

A2

N° et date de dépôt

EP00110603.8 - 18/05/2000

N° et date de priorité

DE19925115 - 01/06/1999

Abrégé

La présente invention concerne un système de liant à deux composants qui comprend un composant en résine phénolique et un composant en polyisiocyanate. Le composant en résine phénolique comprend une résine phénolique avec au moins deux groupes OH par molécule et le composant en polyisiocyanate comprend un polyisiocyanate avec au moins deux groupes isiocyanate par molécule. Au moins le composant en résine phénolique comprend un solvant. Dans le cadre du nouveau système de liant, le solvant de la résine phénolique comprend une substance qui est choisie parmi le groupe composé de silicates d'alkyle, d'oligomères de silicates d'alkyle et de leurs mélanges et/ou le composant en polyisiocyanate contient un solvant comprenant une telle substance.

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INTERVENANTS

Déposant

HUETTENES ALBERTUS (HUETTENES-ALBERTUS CHEMISCHE-WERKE GMBH) - DE

Titulaire

Hüttenes-Albertus Chemische-Werk

Inventeur

TORBUS MAREK DR (TORBUS, MAREK, DR.) - DE

LADEGOURDIE GERARD P M (LADEGOURDIE, GERARD P.M.) - DE

BARTSCH DIETER (BARTSCH, DIETER) - DE

SEEGER KLAUS DR (SEEGER, KLAUS, DR.) - DE

Mandataire

CABINET BEAU DE LOMENIE - 158 RUE DE L UNIVERSITE - 75340 PARIS CEDEX 07 - FR - N° Siren : 775671076

STATUT EN FRANCE : Expiré

Délivrance

09/08/2006

Remise de traduction du brevet

23/02/2007 (BOPI 2007-08)

Dernière annuité payée

21/05/2019

Quantième- N° de l'annuité payée

20

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