Brevet : EP0948104 - Module à laser à semi-conducteur et procédé de fabrication

image notice

Titre

Module à laser à semi-conducteur et procédé de fabrication

N° et date de publication de la demande

EP0948104 - 06/10/1999

Type de la demande

A2

N° et date de dépôt

EP99106545.9 - 30/03/1999

N° et date de priorité

JP10216098 - 30/03/1998

Classification CIB

G02B 6/42 ; H01S 5/022

Abrégé

L'invention concerne un module à laser à semi-conducteurs qui contient un laser 31 à semi-conducteurs installé dans un boîtier 10 avec une fibre 21 optique, laquelle est fixée par l'intermédiaire d'éléments 41, 43 supports à un sous-ensemble 30 sur lequel est monté le laser 31 à semi-conducteurs. Une virole 21 est fixée aux éléments 47, 43 supports en une première partie proche de l'extrémité avant de la virole 21 et en une seconde partie séparée de l'extrémité avant de la virole 21. Les éléments 41, 43 supports et la virole 21 ne sont pas au contact du boîtier 10, mais sont placés dans la même condition de température que celle du laser 31 à semi-conducteurs.

empty image

INTERVENANTS

Déposant

SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES (SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD.)

Titulaire

SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD

Inventeur

TAKAGI TOSHIO (TAKAGI, TOSHIO) - JP

KATO TAKASHI (KATO, TAKASHI) - JP

Mandataire

CABINET BEAU DE LOMENIE - 158 RUE DE L UNIVERSITE - 75340 PARIS CEDEX 07 - FR - N° Siren : 775671076

STATUT EN FRANCE : Dossier déchu définitivement

Délivrance

12/02/2003

Remise de traduction du brevet

17/10/2003 (BOPI 2003-42)

Date de constatation de déchéance

Dernière annuité payée

09/03/2004

Quantième- N° de l'annuité payée

6

download INPI
Dernière mise à jour de la base Brevets français : 26/07/2024
Dernière mise à jour de la base CCP : 26/07/2024
Dernière mise à jour de la base Brevets européens : 26/07/2024
Dernière mise à jour de la base Demandes internationales : 26/07/2024
Je donne mon avis