BOITIERS DE DISPOSITIFS MICROELECTRONIQUES, EMPILAGES DE TELS BOITIERS, ET PROCEDES DE FABRICATION DE CES DISPOSITIFS (Brevets)

Titre

BOITIERS DE DISPOSITIFS MICROELECTRONIQUES, EMPILAGES DE TELS BOITIERS, ET PROCEDES DE FABRICATION DE CES DISPOSITIFS

N° et date de publication de la demande

WO2007025127 - 01/03/2007

Type de la demande

A2

N° et date de dépôt

PCT/US2006033219 - 25/08/2006

N° et date de priorité

SG2005055231 - 26/08/2005 ; US21802805 - 31/08/2005

Classification CIB

H01L 25/065

Classification CPC

H01L 23/13 ; H01L 23/3114 ; H01L 25/105 ; H01L2224/4824 ; H01L2225/0651 ; H01L2924/01078 ; H01L2924/14 ; H01L2924/15311 ; H01L2924/15331 ; H01L2924/1815 ; H01L 24/48 ; H01L2224/32145 ; H01L2224/73265 ; H01L2924/19107 ; H01L2225/1088 ; H01L2225/1023 ; H01L2225/1058 ; H01L2224/73215 ; H01L2224/48227 ; H01L2224/06135 ; H01L2224/06136 ; H01L2224/32225 ; H01L2225/06555 ; H01L2225/06572 ; H01L2225/06575 ; H01L2924/1532 ; H01L2924/181 ; H01L2924/00014 ; H01L 25/0657 ; H01L2225/1041 ; H01L 25/065 ; H01L 25/10 ; H01L 25/043 ; H01L 25/074 ; H01L 25/0756 ; H01L 25/117 ; H01L2924/181 ; H01L2924/00014 ; H01L2224/48227 ; H01L2224/06135 ; H01L2224/06136 ; H01L 23/13 ; H01L 23/3114 ; H01L 25/105 ; H01L2224/4824 ; H01L2225/0651 ; H01L2924/01078 ; H01L2924/14 ; H01L2924/15311 ; H01L2924/15331 ; H01L2924/1815 ; H01L 24/48 ; H01L2224/32145 ; H01L2224/73265 ; H01L2924/19107 ; H01L2225/1088 ; H01L2225/1023 ; H01L2225/1058 ; H01L2224/73215 ; H01L2225/06572 ; H01L2924/1532 ; H01L2225/06555 ; H01L2225/06575 ; H01L 25/0657 ; H01L 25/00 ; H01L 25/50 ; H01L 21/563 ; H01L2224/4382 ; H01L2225/0652 ; H01L2924/00

Famille de brevets

US2013341805A1 ; US2017141085A1 ; US2009127689A1 ; KR20080031508A ; US2007045803A1 ; SG130066A1 ; US2016172349A1 ; US2012018887A1 ; WO2007025127A2 ; US2019096857A1 ; TWI309469B ; EP1929524A2

Abrégé

Un boîtier microélectronique empilable comprend un premier microcircuit microélectronique mécaniquement et électriquement solidaire d'un premier substrat. Un deuxième microcircuit microélectronique est solidaire du premier microcircuit par une face et d'un deuxième substrat par l'autre face. Des connexions électriques sont réalisées entre le premier microcircuit et le premier substrat, entre le deuxième microcircuit et le deuxième substrat, et entre les deux substrats, par exemple par soudure de fils. Les éléments de connexion électrique sont avantageusement inclus dans un composé de moulage. Les contacts à nu des deux substrats, non recouverts par le composé de moulage, permettent les connexions électriques entre le boîtier et un autre boîtier empilé sur le premier. Ce boîtier, qui permet d'éviter les facteurs de coplanarité, se fabrique avec des équipements existants, permet les tests internes, et permet une hauteur de boîtier réduite.